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簡(jiǎn)要描述:白光干涉垂直掃描和移相干涉測(cè)量法,0.1nm臺(tái)階,采用TotalFocus 技術(shù),全視場(chǎng)真彩色圖像。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
白光干涉儀
Profilm 3D
支持垂直掃描和移相干涉測(cè)量法,高分辨率地測(cè)量亞納米級(jí)的表面形貌。采用TotalFocus 技術(shù),可以產(chǎn)生令人驚嘆的 3D 自然彩色圖像,每個(gè)像素都處于聚焦?fàn)顟B(tài)。
在 Profilm3D 測(cè)量技術(shù)中,測(cè)量的垂直分辨率不依賴于物鏡的數(shù)值孔徑,能夠同時(shí)以大視場(chǎng)進(jìn)行高分辨率的測(cè)量。通過將多個(gè)視場(chǎng)拼接到單次測(cè)量中,可以進(jìn)一步增大測(cè)量區(qū)域。
應(yīng)用范圍
a 從納米級(jí)到毫米級(jí)的3D臺(tái)階高度
a 3D粗糙度、波紋度、翹曲度和形狀,紋理表征
a 3D缺陷表面形貌、缺陷表征
a 大型透明薄膜的表面進(jìn)行高分辨率掃描
a 高粗糙度,低反射率,劃痕表征
a 3D邊緣輪廓測(cè)量
2mm寬視野
Profilm3D以10倍物鏡提供2毫米視野,提供手動(dòng)或自動(dòng)物鏡切換炮塔等配置,適用于多物鏡使用場(chǎng)合
自動(dòng)樣品臺(tái)
100 /200mm自動(dòng)XY樣品平臺(tái),自動(dòng)對(duì)焦,Tip-Tilt功能
長(zhǎng)程掃描
500μm長(zhǎng)壓電行程范圍內(nèi)自動(dòng)對(duì)焦,可掃描高度相隔甚遠(yuǎn)的多個(gè)表面
粗糙度成像增強(qiáng)
粗糙度增強(qiáng)模式 (ERM) 可提高條紋對(duì)比度,從而提高透鏡等斜率較大的表面的保真度,并改善了粗糙表面上的信噪比
移相干涉成像(PSI)
移相干涉技術(shù)可精確測(cè)量亞納米級(jí)的表面特征

TotalFocus 無(wú)限景深成像
由于高倍物鏡景深較小,傳統(tǒng)顯微技術(shù)無(wú)法觀察整個(gè)視野,TotalFocus可提供全視野像素級(jí)聚焦,可在對(duì)焦每個(gè)像素時(shí)捕捉到真彩色3D圖像。此功能可用于分辨具有不同光學(xué)特性的材料之間的邊界。

光學(xué)性能 機(jī)械規(guī)格
主要參數(shù) | WLI(VSI) | PSI(選配) | Z軸行程 | 100mm | |
厚度量程 | 50nm~10mm | 0~3μm | Pizeo(壓電)行程 | 500μm | |
RMS重復(fù)性 | 1.0nm | 0.1nm | 垂直掃描速度 | 12μm/秒 | |
臺(tái)階高度精度 | 0.7% | 相機(jī) | 2592 x 1944(5MP) | ||
臺(tái)階高度重復(fù)性 | 0.1% | 相機(jī)變焦 | 1×,2×,4× | ||
樣品反射率 | 0.05%~100 | Tip-Tilt樣品臺(tái) | ±5°,手動(dòng) | ||
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